近年は、あらゆる部品に超高精度が要求されることが多くなりました。サンシンは、そのニーズに応えるべく、ラッピングフィルムを使用した超精密研磨装置を提供しております。平面度・平行度・真円度を損なうことなく、バリ取り～超仕上げが可能です。サンプルテストから賃加工・装置の提案まで幅広くお客様の要望にお応えします。どうぞお気軽にご相談下さい。
SSP-200 外径テープラップユニット ユニットを旋盤に取り付けて、砥石研磨後にテープラップを行う。RZ=3.2μm→RZ=1.6μm以下 [写真説明］ 研磨フィルムの交換で、目的に応じた面粗度を得ることができます。経験の多少にかかわらず、精密仕上げが可能です。全自動機も多種納入実績あります。
MFIL-40 内径テープラップユニット ユニットを旋盤に取り付けて、テープラップを行う。フランジ内径ラップ等 [写真説明］ 最小径φ10まで可能です。ホーニング盤に比べてコンパクトでクリーンです。フランジの埋め込みボスの外径もラップ可能です。
FTL-16 小型部品平坦化テープ研磨装置 自動車部品や電子部品を治具にセットして、表面の超仕上げを行う。 [写真説明］ テープの選択により、面ダレのないシャープな仕上がりになります。全自動機有り。
MCS-2MC 小径シャフト外径テープラップ装置 モータシャフトの小径をテープラップ [写真説明］ コレットチャックにワークを加えて加工しますので、キズがつきにくいφ1～φ5の小径ワークに適します。携帯電話のバイブレーションモータのシャフト等。
FH-50LM フェルールのR面ラップ [写真説明］ 形状に摺うテープの特性を利用して突起物、球面状と面精度の向上に威力を発揮します。パレットｔｏパレット。
株式会社 サンシン株式会社 サンシン
